在確定好基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方案后，電子封裝潔凈廠房的裝修便進(jìn)入關(guān)鍵的實(shí)施階段。施工團(tuán)隊(duì)需嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)圖紙執(zhí)行，首先對(duì)建筑結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封處理，確保墻體、地面和天花板的接縫處無(wú)塵無(wú)隙。地面通常采用環(huán)氧自流平或PVC卷材，這些材料不僅耐磨抗靜電，還能有效抑制塵埃產(chǎn)生。墻面則多選用彩鋼板或電解鋼板，表面光滑易清潔，同時(shí)具備良好的防火性能。

　　空氣凈化系統(tǒng)是潔凈廠房的核心，需安裝高效過(guò)濾器（HEPA）或超高效過(guò)濾器（ULPA），并設(shè)計(jì)合理的送風(fēng)、回風(fēng)系統(tǒng)，確保空氣單向流動(dòng)，避免渦流產(chǎn)生。空調(diào)系統(tǒng)需具備精確的溫濕度控制能力，以滿(mǎn)足電子封裝工藝對(duì)環(huán)境的嚴(yán)苛要求。此外，靜電防護(hù)也不容忽視，需鋪設(shè)防靜電地板，安裝離子風(fēng)機(jī)等設(shè)備，有效消除靜電對(duì)精密電子元件的危害。

　　在設(shè)備安裝階段，需特別注意設(shè)備的防震措施，避免振動(dòng)對(duì)生產(chǎn)造成干擾。同時(shí)，合理規(guī)劃設(shè)備布局，預(yù)留足夠的維護(hù)空間。最后，進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)收測(cè)試，包括塵埃粒子計(jì)數(shù)、風(fēng)速檢測(cè)、壓差測(cè)試等，確保各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。只有通過(guò)全面細(xì)致的施工與驗(yàn)收，才能打造出真正符合電子封裝生產(chǎn)要求的高標(biāo)準(zhǔn)潔凈廠房。